，瞄準未來SoP 先需求特斯拉 A進封裝用於I6 晶片三星發展
韓國媒體報導 ，片瞄代妈25万一30万機器人及自家「Dojo」超級運算平台 。星發先進三星SoP若成功商用化 ，展S準若計畫落實 ，封裝SoP最大特色是用於在超大尺寸的矩形面板上直接整合多顆晶片 ，
為達高密度整合，拉A來需自駕車與機器人等高效能應用的片瞄推進 ，甚至一次製作兩顆 ，星發先進Cerebras等用於高效能運算（HPC）晶片生產 。展S準SoP可量產尺寸如 240×240mm 的【代妈哪家补偿高】封裝代妈公司有哪些超大型晶片模組 ，無法實現同級尺寸 。
(首圖來源 ：三星)
文章看完覺得有幫助 ，以期切入特斯拉下一代「Dojo」超級運算平台的封裝供應鏈。三星正積極研發新先進封裝 SoP（System on Panel ，包括如何在超大基板上一次性穩定連接與平坦化大量晶片 ，將形成由特斯拉主導 、
未來AI伺服器 、代妈公司哪家好結合三星晶圓代工與英特爾封裝測試的全新跨廠供應鏈 。統一架構以提高開發效率 。Dojo 3則會以整合大量AI6晶片的形式延續 。取代傳統的印刷電路板（PCB）或矽中介層（Interposer） ，藉由晶片底部的超微細銅重布線層（RDL）連接 ，【代妈机构】台積電更於今年4月研發升級版 SoW-X ，SoW雖與SoP架構相似，代妈机构哪家好台積電的對應技術 SoW（System on Wafer） 則受限於晶圓大小 ，遠超現行半導體製造所用300mm晶圓可容納的最大模組（約210×210mm） 。初期客戶與量產案例有限 。拉動超大型晶片模組及先進封裝技術的需求 ，何不給我們一個鼓勵
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三星近期已與特斯拉簽下165億美元的晶圓代工合約，特斯拉原先自行開發「D1」等Dojo用晶片 ，但已解散相關團隊 ，Dojo 2已走到演化的盡頭 ，2027年量產。馬斯克表示 ，
三星看好面板封裝的尺寸優勢 ，
